Радикально иной подход к производству смартфонов.

Производство смартфонов уже давно превратилось в настоящий конструктор. Если раньше компании соревновались в том, у кого будет самое уникальное и продуманное устройство, то сейчас конкуренцию проще описать как «кто подберет самый выгодный набор комплектующих».

В условном Redmi нет практически ни одного компонента, разработанного в Xiaomi: чипы от Qualcomm, сенсоры от Samsung, Sony и Omnivision, экраны от LG и Sharp, сканеры отпечатков от Synaptics и сетевые чипы от Broadcom.


Такое распределение сил оказалось намного эффективнее стандартного подхода к разработке: оно позволяет не только экономить на R&D, но и сфокусироваться на аспектах дизайна и программной начинки. А софт сейчас намного важнее железа.

Но производители комплектующих продолжают выпускать все более эффективные решения. В этом году в Qualcomm выпустили первый чип, построенный по модели System-in-package. Его название – SiP-1. Совсем скоро чипы SiP заменят классические процессоры – по крайней мере, в бюджетных устройствах.

Компактнейшая материнская плата SiP-1

В чем суть этого подхода? В новые процессоры сразу встроены вообще все необходимые для работы смартфона компоненты: работа с радиосигналом, обработка звука, модем, управление питанием и другие необходимые модули.

Image result for qualcomm sip 1

Подключение внешних модулей стандартизировано и строго регламентировано: брендам больше не нужно будет разрабатывать свои драйверы при условии, что они используют поддерживаемые Qualcomm компоненты.

Все это предоставляется производителям как готовый комплект, который практически не нужно дорабатывать.

Выпустить смартфон на базе SiP-решений в перспективе смогут не только крупные корпорации, но даже студенты технических вузов.

Почему это хорошо? Во-первых, для работы SiP не требуется огромной материнской платы: модуль очень компактный и включает в себя все необходимое. Во-вторых, покупка готового решения будет существенно дешевле разработки собственного, то есть бюджетники теперь станут еще дешевле.

Ну и главное: теперь производители смогут сосредоточить вообще все ресурсы на самом важном – внешнем виде устройства и прошивке.

Неудивительно, что первый девайс на базе Qualcomm SiP-1 выпустила именно ASUS. Телефон получил название ZenFone Max Plus M2, имеет три камеры, батарею на 4 000 мАч и FullHD-экран. Тайваньцы больше других брендов озабочены выпуском лучшего софта, поэтому новые процессоры для них — просто идеальный вариант.

Использование SiP-1, по словам разработчиков из ASUS. позволило интегрировать в смартфон тройной модуль камеры, который никак не поместился бы в корпус девайса с классическим чипом.

Пока это лишь эксперимент: смартфон продается только в Индии. К тому же, сейчас SiP-1 все еще находится в стадии разработки. Производительность чипа находится где-то на уровне Snapdragon 450, а список поддерживаемых компонентов еще небольшой.

Но Qualcomm настроена крайне серьезно и планирует сделать SiP чипы стандартом для недорогих устройств. Уже в следующем году производитель пообещал выпустить второе поколение платформы с существенно увеличенной производительностью и энергоэффективностью. Осталось только дождаться.

В отличие от Galaxy Fold, ASUS ZenFone Max Plus M2 — настоящий смартфон будущего. Гнутому экрану еще предстоит придумать применение, а вот преимущества «платформенного» подхода очевидны уже сейчас. Осталось их только реализовать.

Но заказывать Max Plus M2 из индийских интернет-магазинов не стоит. Иностранцам их продают с жирной наценкой, плюс в девайсе до сих пор используется разъем Micro-USB, который в Индии расценивается как плюс.

Лучше возьмите Zenfone Max Pro M1, который сейчас продается за 9-10 тысяч. Девайс уже получил обновление до Android 10, а юзеры в шоке от потрясающей автономности и оптимизации прошивки. И следите за новинками: скоро рынок бюджетных смартфонов станет совсем иным.


Главное по теме «Asus»
Раскрыть комментарии